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HTCOne(M8)iFixit拆解显示了多汁的内部

今年最令人期待的智能手机发布之一终于发生在HTCOne(M8)昨天的商店。智能手机在宣布的同一天登陆商店,现在可以购买。如果您想了解有关新One的更多信息,请查看我们对M8的评论。

我们希望看到的一件事是新款智能手机在漂亮的皮肤下的样子。iFixit采用了全新的HTCOne(M8)并将其拆开,以便了解智能手机受损后的可修复性。拆卸的第一步是打开智能手机的外壳。

根据iFixit弘鑫彩票注册,拆卸后壳很容易。iFixit撕裂的最后一个版本获得了他们曾经给出的最差分数之一。好消息是M8具有更可修复的设计,表壳之间的弹簧触点而不是电缆。

更深入拆卸,主板被发现使用胶水,这会伤害到可修复性。手机。将电路板从智能手机中取出后,您可以看到主板上是否已打包所有芯片和硬件。主板必须出来接电池,电池粘在LCD屏蔽上。当一切都完成后,新的HTCOne(M8)得分不高。iFixit为智能手机提供了10分中的2分,其中10分是最可修复的。该分数部分是因为所有必须从智能手机出来以便修复屏幕。

消息来源:iFixit

(责任编辑:弘鑫彩票注册)